关注新智造网

新智造网 > 加工问答 > 问答详情 我要提问

工程车计时表 工作计时表 机械计时表 设备计时表 机芯

认证会员 余棉棉 | 来自:浙江-温州 | 浏览162次 | 提问时间:08-07 14:23 | 回答数量:0
求购如图的机械计时表/设备计时表的机芯,需要2000件,可以供应的请联系。点击查看详细

机芯订单 机芯厂家

标签: 机芯 计时表机芯 电子元器件 

您目前状态:非注册用户 (**部分为隐藏内容,仅对会员开放)

查看隐藏内容请先登录或注册会员 登  录 注  册

相关问答
请教施耐德电气元器件的3D文件可以从哪里下载
官网可以下载,但都不全面,建议把常用的一些型号挑选出现实物测绘造型,形成自己的标准件库。
作  者: 周旭  编著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2008-10-1 字  数: 1488600 版  次: 1 页  数: 845 印刷时间: 2008-10-1 开  本: 16开 印  次: 1 纸  张: 胶版纸 I S B N : 9787121074103 包  装: 平装 所属分类: 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 一般性问题 现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏,必须采取防护措施。本书前半部分以电子设备防护性设计为主线,结合作者多年外企从业经验和国内多次讲学体会,详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术,并以信息设备和电力设备为例详细阐述。 本书后半部分详细介绍了电子设备整机设计制造技术,内容包括电子设备造型设计、整机结构设计、印制电路板组件设计制造技术、微电子工艺、电子设备加工和调试技术等,有力地保证了全书的系统性和完整性。 内容简介本书涉及整个电子设备的生产过程,根据现行标准和众多设计经验的体会,为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导、准则和大量的数据及图示,以现代电子设备可靠性设计、制造技术为主题,首先侧重介绍了电子设备内部和外部环境防护设计的基本原理及相关技术,如电子设备热设计、防腐蚀设计、隔振缓冲设计、电磁兼容设计和整机结构设计等,并以信息设备和电力设备为例,进行详细阐述;然后详细介绍了长三角地区先进的现代电子设备制造技术,尤其是印制电路板设计制造、微电子工艺、设备组装和调试等工艺设计技术知识。 读者对象:本书是企业总工程师的必备知识手册,也是分适合广大从事电气、电子和机电类设备的设计、生产制造的技术人员和技术管理人员参考学习。 目录第1章 绪论 1.1 电子设备基础知识 1.1.1 电子设备的分类和特点 1.1.2 环境对电子设备的要求 1.2 电子设备设计制造基础 1.2.1 概述 1.2.2 电子设备结构设计基础 1.2.3 电子设备制造材料基础 1.2.4 电子设备制造工艺基础 第2章 电子设备可靠性设计 2.1 电子设备可靠性基础 2.1.1 电子设备可靠性的内涵 2.1.2 电子元器件及其可靠性 2.1.3 电子设备的系统可靠性 2.2 可靠性设计方法和措施 2.2.1 可靠性设计方法 2.2.2 可靠性设计措施 第3章 电子设备热设计 3.1 电子设备热设计基础 3.1.1 电子设备热环境和散热途径 3.1.2 电子设备热设计原则和步骤 3.2 电子设备的通风冷却 3.2.1 电子设备的自然风冷 3.2.2 电子设备的强迫风冷 3.3 电子设备的液体冷却 3.3.1 液体冷却的类型 3.3.2 液体冷却的设备 3.4 热电制冷与热管散热技术 3.4.1 热电制冷技术 3.4.2 热管散热技术 第4章 电子设备防腐蚀设计 4.1 电子设备防腐蚀基础 4.1.1 腐蚀效应及环境因素 4.1.2 材料耐蚀性及防腐要求 4.2 潮湿和盐雾的防护 4.2.1 潮湿的侵蚀及防护 4.2.2 盐雾的侵蚀及防护 4.3 金属腐蚀及其防护 4.3.1 金属腐蚀的机理 4.3.2 金属防蚀的方法 4.4 生物腐蚀及其防护 4.4.1 霉菌腐蚀基础 4.4.2 霉菌的防护 4.5 材料老化及其防护 4.5.1 材料老化基础 4.5.2 高分子材料的防老化 第5章 电子设备隔振缓冲技术 5.1 电子设备的机械环境 5.1.1 概述 5.1.2 单自由度系统的振动 5.1.3 多自由度系统的振动 5.2 振动和冲击的防护 5.2.1 防护原理和措施 5.2.2 减振器设计 5.2.3 隔振缓冲系统的设计 第6章 电子设备电磁干扰基础 6.1 概述 6.1.1 电磁场基础 6.1.2 电磁发射基础 6.1.3 电磁干扰基本术语 6.2 电磁干扰源 6.2.1 电磁干扰源的类型和性质 6.2.2 各种干扰源产生机理 6.2.3 电磁干扰源的危害 6.3 电磁干扰的传播 6.3.1 电磁干扰的三要素 6.3.2 电磁干扰的传输途径 第7章 电子设备干扰防护基础 7.1 概述 7.1.1 电子设备干扰防护历程 7.1.2 电子设备干扰防护的内涵 7.1.3 电子设备防干扰相关机构 7.2 电磁干扰控制技术 7.2.1 电磁干扰控制策略 7.2.2 静电干扰控制技术 7.2.3 电源干扰控制技术 7.2.4 电缆线防干扰技术 7.2.5 电路干扰控制技术 第8章 屏蔽与滤波技术 8.1 屏蔽防护设计 8.1.1 屏蔽类型及屏蔽效果 8.1.2 电场屏蔽 8.1.3 磁场屏蔽 8.1.4 电磁场屏蔽 8.1.5 屏蔽材料的开发和应用 8.2 滤波防护设计 8.2.1 概述 8.2.2 馈通滤波器 8.2.3 电源线滤波器 8.2.4 信号线滤波器 第9章 接地与搭接技术 9.1 接地技术 9.1.1 安全接地 9.1.2 信号接地 9.1.3 特殊电子设备的接地 9.2 搭接技术 9.2.1 搭按的概念与分类 9.2.2 搭接设计和加工 第10章 信息及电力设备防护技术 10.1 信息电子设备防护技术 10.1.1 电子战与信息设备防护 10.1.2 信息设备防电磁泄漏 10.1.3 信息电子设备的雷电防护 10.1.4 计算机干扰防护设计 10.1.5 移动通信设备防干扰 10.2 电力电子设备防护技术 10.2.1 晶闸管应用设计 10.2.2 整流变压器与变流柜设计 第11章 电子设备防干扰管理和认证 11.1 电子设备防干扰预测和管理 11.1.1 电子设备防干扰预测技术 11.1.2 电子设备防干扰管理的内容 11.2 电子设备防干扰标准与认证 11.2.1 电子设备防干扰标准 11.2.2 电子设备防干扰认证 第12章 电子设备整机结构设计 12.1 电子设备造型设计 12.1.1 电子设备造型设计基础 12.1.2 电子设备的形态设计 12.1.3 电子设备的色彩设计 12.2 整机机械结构设计 12.2.1 概述 12.2.2 组件结构设计 第13章 印制基板设计制造技术 13.1 印制电路板设计技术 13.1.1 概述 13.1.2 印制电路板上的元器件 13.1.3 印制电路板上的导线 13.1.4 印制电路板的对外连接 13.2 印制基板的制造与检验 13.2.1 刚性印制板的制造及检验技术 13.2.2 挠性印制板制造及检测技术 第14章 印制电路板组装焊接技术 14.1 电子组装工艺技术概述 14.1.1 电子组装的内容和方法 14.1.2 电子组装工艺技术的发展 14.2 电子焊接工艺技术基础 14.2.1 用于焊接的材料 14.2.2 焊接机理和方法 14.2.3 通用手工焊接技术 14.2.4 焊点的质量及检查 14.3 印制板插装焊接技术 14.3.1 元器件的安装 14.3.2 印制电路板手工焊接技术 14.3.3 印制板自动焊接技术 14.4 印制板表面安装技术 14.4.1 概述 14.4.2 印制板表面安装工艺 第15章 电镀及塑料加工技术 15.1 电子设备电镀工艺技术 15.1.1 概述 15.1.2 金属镀前表面处理技术 15.1.3 电子设备常用电镀工艺 15.2 塑料加工工艺技术 15.2.1 塑料成型工艺 15.2.2 其他塑料工艺 第16章 电子设备整机装配技术 16.1 整机通用装配技术 16.1.1 概述 16.1.2 整机联装接线技术 16.2 输配电开关柜装配技术 16.2.1 一次母线设计与制造 16.2.2 开关柜二次回路接线 第17章 电子设备调试与检验 17.1 电子设备调试检验基础 17.1.1 调试内容和步骤 17.1.2 调试仪器及其使用 17.2 电子设备调试检验技术 17.2.1 电气调试的一般方法 17.2.2 电子设备振动冲击试验 17.2.3 电子设备电磁兼容试验 17.3 电子设备调试检验实例 17.3.1 高压开关柜的整机检验与调试 17.3.2 低压开关柜的整机检验 17.3.3 控制屏(台)的出厂检查试验 附录A 电子设备防干扰技术相关缩写 附录B 场强的估算
.按故障发生的部位分类   ⑴ 主机故障 数控机床的主机通常指组成数控机床的机械、润滑、冷却、排屑、液压、气动与防护等部分。主机常见的故障主要有:   1)因机械部件安装、调试、操作使用不当等原因引起的机械传动故障   2)因导轨、主轴等运动部件的干涉、摩擦过大等原因引起的故障   3)因机械零件的损坏、联结不良等原因引起的故障,等等.   主机故障主要表现为传动噪声大、加工精度差、运行阻力大、机械部件动作不进行、机械部件损坏等等。润滑不良、液压、气动系统的管路堵塞和密封不良,是主机发生故障的常见原因。数控机床的定期维护、保养.控制和根除“三漏”现象发生是减少主机部分故障的重要措施.   ⑵ 电气控制系统故障 从所使用的元器件类型上.根据通常习惯,电气控制系统故障通常分为“弱电”故障和“强电”故障两大类,   “弱电”部分是指控制系统中以电子元器件、集成电路为主的控制部分。数控机床的弱电部分包括CNC、PLC、MDI/C RT以及伺服驱动单元、输为输出单元等。   “弱电”故障又有硬件故障与软件故障之分.硬件故障是指上述各部分的集成电路芯片、分立电子元件、接插件以及外部连接组件等发生的故障。软件故障是指在硬件正常情况下所出现的动作出锗、数据丢失等故障,常见的有.加工程序出错,系统程序和参数的改变或丢失,计算机运算出错等。   “强电”部分是指控制系统中的主回路或高压、大功率回路中的继电器、接触器、开关、熔断器、电源变压器、电动机、电磁铁、行程开关等电气元器件及其所组成的控制电路。这部分的故障虽然维修、诊断较为方便,但由于它处于高压、大电流工作状态,发生故障的几率要高于“弱电”部分.必须引起维修人员的足够的重视。   2.按故障的性质分类   ⑴ 确定性故障确定性故障是指控制系统主机中的硬件损坏或只要满足一定的条件,数控机床必然会发生的故障。这一类故障现象在数控机床上最为常见,但由于它具有一定的规律,因此也给维修带来了方便   确定性故障具有不可恢复性,故障一旦发生,如不对其进行维修处理,机床不会自动恢复正常.但只要找出发生故障的根本原因,维修完成后机床立即可以恢复正常。正确的使用与精心维护是杜绝或避免故障发生的重要措施。   ⑵ 随机性故障 随机性故障是指数控机床在工作过程中偶然发生的故障此类故障的发生原因较隐蔽,很难找出其规律性,故常称之为“软故障”,随机性故障的原因分析与故障诊断比较困难,一般而言,故障的发生往往与部件的安装质量、参数的设定、元器件的品质、软件设计不完善、工作环境的影响等诸多因素有关. 随机性故障有可恢复性,故障发生后,通过重新开机等措施,机床通常可恢复正常,但在运行过程中,又可能发生同样的故障。   加强数控系统的维护检查,确保电气箱的密封,可靠的安装、连接,正确的接地和屏蔽是减少、避免此类故障发生的重要措施。 3.按故障的指示形式分类   ⑴ 有报带显示的故障 数控机床的故障显示可分为指示灯显示与显示器显示两种情况:   1)指示灯显示报警 指示灯显示报警是指通过控制系统各单元上的状态指示灯(一般由 LED发光管或小型指示灯组成)显示的报警.根据数控系统的状态指示灯,即使在显示器故障时,仍可大致分析判断出故障发生的部位与性质,因此.在维修、排除故障过程中应认真检杳这些状态指示灯的状态。   2)显示器显示报警.显示器显示报警是指可以通过CNC显示器显示出报警号和报警信息的报警。由于数控系统一般都具有较强的自诊断功能,如果系统的诊断软件以及显示电路工作正常,一旦系统出现故障,可以在显示器上以报警号及文本的形式显示故障信息。数控系统能进行显示的报警少则几十种,多则上千种,它是故障诊断的重要信息。   在显示器显示报警中,又可分为 NC 的报警和 PLC 的报等两类。前者为数控生产厂家设置的故降显示.它可对照系统的“维修手册”,来确定可能产生该故障的原因。后者是由数控机床生产厂家设置的 PLC 报警信息文本,属于机床侧的故降显示。它可对照机床生产厂家所提供的“机床维修手册”中的有关内容.确定故障所产生的原因。   ⑵ 无报警显示的故障 这类故障发生时.机床与系统均无报警显示,其分析诊断难度通常较大.需要通过仔细、认真的分析判断才能予以确认。特别是对于一些早期的数控系统,由于系统本身的诊断功能不强,或无 PLC 报警信息文本,出现无报警显示的故障情祝则更多.   对于无报警显示故障,通常要具体情况具体分析,根据故障发生前后的变化.进行分析判断,原理分析法与 PLC 程序分析法是解决无报警显示故障的主要方法.   4.按故障产生的原因分类   ⑴ 数控机床自身故障 这类故障的发生是由于数控机床自身的原因所引起的,与外部使用环境条件无关.数控机床所发生的极大多数故障均属此类故障。   ⑵ 数控机床外部故障 这类故障是由于外部原因所造成的。供电电压过低、过高,波动过大:电源相序不正确或三相输入电压的不平衡;环境温度过高:有害气体、潮气、粉尘授入:外来振动和干扰等都是引起故障的原因。 此外,人为因素也是造成数控机床故障的外部原因之一,据有关资料统计,首次使用数控机床或由不熟练工人来操作数控机床,在使用的第一年,操作不当所造成的外部故障要占机床总故障的三分之一以上。   除上述常见故障分类方法外,还有其他多种不同的分类方法。如:按故障发生时有无破坏性.可分为破坏性故障和非破坏性故障两种.按故障发生与需要维修的具体功能部位.可分为数控装置故障,进给伺服系统故障,主轴驱动系统故障,白动换刀系统故障等等,这一分类方法在维修时常用.
很好,关键是故障能修好,或是迅速判断,更换掉坏的部件