采购1000个集成电路芯片

各位大侠，专家同仁： 大家好，我公司现有一型号为4WSE3EE16-15/200B8-315K9DV-122伺服阀在使用中怀疑内置电路板受工作环境恶劣环境影响（工况为高温、粉尘、水蒸气等），使得阀的工作性能受到影响，是否可以将阀内电路板移位至工程师计算机站内，这样工作环境可以好一点，不知道这样是否可行？ 该型号功能大致如下：3级方向伺服阀，带电反馈 规格16至32安装面按DIN 24340 A型控制流量的方向和大小适合对动力、位置、速度和压力进行闭环控制高灵敏镀，极低滞环和零点漂移通过感应位置检测器校对主阀芯进行位置感应集成电控器（OBE）请教各位！！！！

最新集成电路应用300例

微机电系统(MEMS)正逐渐进入消费品、工业、医药、汽车及计算机应用市场。而且，我们不能忽视它们在仪器、军事和科研行业的稳步进展。显而易见，微机电系统的繁荣时代已经到来。 在最近的大型展会中的大量演讲都说明了这一事实。MEMS技术的成熟为何如此迅速？ 许多观察者认为其原因有三：MEMS集成电路测试、原型开发和封装的标准开发，MEMS生产和工艺的进步，以及软件设计工具的改进。 MEMS器件的集成度已经提高，并且在价格上也有所下降，这样一来在许多应用方面都极具竞争优势。它们的集成水平不断提高，从具备单独驱动程序、信号调理、接口和控制电子的分立器件，一直到同一芯片上汇集几乎所有功能的单片元件。 有关后者的一个很好例子就是Freescale Semiconductor推出的一系列新型低成本的低重力加速计。这些电容性MEMS传感器可以感应倾斜、运动、位置、震动和颤动。这些器件广泛应用于消费品、计算机、汽车、工业、医药和科研市场。 从功能上讲，现在MEMS器件的应用几乎包罗万象，其中包括各种类型的传感器、开关、可调谐电容器、电感器、天线、传输线、滤波器和谐振器。最大的供应商包括Agilent Technologies和Infineon(生产谐振器)、Memscap和台湾的Wolshin(生产MEMS滤波器)、以及Teravicta和 Magfusion(生产MEMS开关)。 MEMS技术甚至正在对常见的磁控开关发起挑战。Memscap已开发出一种表面贴装式MEMS 电磁接近开关，尺寸为1.8 x 1.8 x 0.8mm(图1)。它代替了体积较大的磁控开关，目前市场上最小的磁控开关，体积仍然是这种开关的两倍以上。凭借顶级滤波器供应商的显赫地位， Memscap成为制造MEMS器件的主要厂家。 汽车市场正在逐步发展壮大。MEMS器件发展最快的一个应用领域就是汽车行业。目前，所有的轿车都使用了许多压力传感器和加速计传感器，其中以驾驶员和前排乘客安全气囊的自动膨开功能为最。现在，许多汽车制造商都在额外的安全气囊中使用MEMS传感器，一类用于侧面碰撞气囊，另一类用于翻车时用到的顶部气囊。 “在汽车市场上，MEMS器件的可能用途在70种以上，”Roger Grace Associates主席Roger H. Grace说，他是MANCEF的前任主席，MEMS技术和市场的权威人士。“许多MEMS器件最初应用于高端汽车中，如奔驰和宝马，与低端汽车相比，它们的性能和便利性远比其相对较高的成本重要。” 例如，自适应驾驶控制和电子控制悬架系统，它们都使用VTI Technologies的MEMS低重力加速计(0.5到12g)(图2)。“我们是高端汽车厂商最大的供应商，例如沃尔沃、奔驰、卡迪拉克，为他们的电子控制悬架提供MEMS产品。在轮毂和参照点(如后备箱)中要使用三到五个这样的传感器，”VITI Technologies的市场和销售总监Rick Russell说，“汽车制造商甚至考虑在马达减震中使用这些传感器，同时在发动机支架中安装执行器。” “新的应用通常会从高端汽车市场开始。然后，再转向低成本、高产量的车型，”Grace说。尽管，目前汽车中的“杀手级”应用包括歧管绝对压力(MAP)和安全气囊加速计传感器，但是Grace预言将来“杀手级”应用的范围将更广泛，如角速率、轮胎充气、轮速、自适应刹车、燃料气化、油管、凸轮轴/曲轴位置、线传控制和乘客座位等。 以下公司制造的MEMS加速计占据了约90%的MEMS汽车市场：Analog Devices、Bosch、Dalsa、Delphi-Delco、Denso、Infineon、Motorola、VTI Technologies和X Fab。然而，更广的应用却是在轮胎压力监测方面，美国政府国家公路运输和安全管理局(NHTSA)的TREAD(运输召回加强、责任和归档)法案对此进行了明文规定。该法案要求2006年以后制造的所有车辆中都需配备轮胎压力监测系统。汽车行业分析公司J.D. Power & Associates预测，截至2007年，轿车中将配备1,700多万套轮胎压力监测系统。 目前，汽车电子供应商更喜欢用直接压力监测方法来代替间接方法，为轿车的每个轮胎的轮毂中都配备了压力传感器。使用间接方法时，轮胎压力是根据参数计算的，而不是根据实际的内部轮胎压力计算的，因此，轮胎压力是一个估计值，而不是精确的读取值。而使用直接系统时，每个轮胎压力监测系统都包含一个微控制器和一个RF发送器，该发送器将信息通过仪表板上的读数器传递给驾驶员。 Melexis对轮胎压力监测系统进行了细致的研究，内容包括间接、直接方法以及它认为是“智能型”的轮胎压力监测系统。结论是，哪种方法最好尚无定论。其中的一个问题就是传感器电池电源，它必须能够在极端温度条件下正常工作，还要能耐热和抗震。 根据Melexis的轮胎压力监测系统产品经理Dirk Leman的观点，对于无源的直接轮胎压力监测系统而言，每个轮室传感/发送系统的生产成本可能达到6美元，而使用电池的系统的生产成本则为5美元。事实上，该公司已使用“能量采收”和13MHz磁耦合技术证明了这样的系统(图3)。动能是可由轮胎运动产生的，或者通过装在轮室内的RFID天线和轮胎压力传感器上的接收器之间的电磁耦合作用感应产生。 根据Siemens VDO Automotive的分析，每辆新车的平均成本估计只要增加66.33美元，即可使用直接轮胎压力监测系统。该公司正与Goodyear Tire and Rubber Co.合作，为欧洲车辆开发使用RF传输的这种系统。该系统名为Tire IQ，它使用两个由Hitachi Maxell Ltd开发的耐高温(总电压为3V)、锂锰(LiMnO2)钮扣电池，这种电池的寿命至少为五年，甚至可能达到10年。 VTI Technologies还提供轮胎压力监测系统中用的8g MEMS加速计。该公司宣布明年将研制出一种三轴加速计，它可以用于更多的汽车和非汽车领域。 MEMS 的身影已经出现在智能家居消费领域。家庭影院投影电视中就用到MEMS器件，该投影电视应用了Texas Instruments的数字光处理器(DLP)(图4)。其他例子还有立体声组合音响、电视游戏、健康秤、温度计、便携式血压测量计、吹风机、健身设备、洗衣机、电冰箱、洗碗机、微波炉、烤箱、真空吸尘器和家庭安全系统等。唯一缺少的就是可将这些基本构造单元连接起来的网络，进而能让家庭变得更加智能化。 更加经济的测试 测试和封装占据了MEMS器件最终成本的很大一部分。 尽管ETEC等公司已率先创建了整体自动化MEMS测试系统，但是这些领域仍处于发展阶段。 例如，在2004年度COMS会议上，Fraunhofer微电子和系统研究院所作的报告中提到一种非常经济的基础设施，它可以进行整体集成压力传感器的晶片级测试、校准和组装。该系统的精确率低于±1%，年产量为几百万个传感器。在这次会议上，Scanimetrics讨论了采用无线探针卡的改良晶片级测试方法。该公司说，这将大大提高晶片测试的有效性，并且可以降低测试成本。 Suss-MicroTec在MEMS测试方面取得了重大的突破，它开发出晶片级的MEMS器件的下一代测试设备(图5)。该设备提供了标准化的测试方法，从而降低了成本。该设备可以在处于工作状态的MEMS器件所处的高温和低温环境和潮湿条件下使用声音、光线、压力、运动，甚至是液体来进行模拟或测量。 Suss设备的一项主要应用就是测试汽车轮胎压力传感器。其他的目标应用领域还包括惯性传感器、微量热型探测器，甚至声学MEMS扬声器。 软件助了一臂之力 正如前面提到的，封装成本占了MEMS器件最终成本的一大部分。实际上，都可能达到总产品成本的80%。尽管MEMS器件的封装开发正在进行当中，但还是软件起了很大的帮助作用。用于开放工具封装的三维软件(例如由Coventor提供的软件)可以大幅降低封装成本。这些MEMS专用的软件包允许工程师们按照头脑中的封装方式进行MEMS芯片设计，之后再将芯片放入封装或选择封装。该软件包含各种开放工具封装类型的模型表示，软件库中对几何形状和封装材料类型进行了说明。因此，设计者可以较低的成本将使用MEMS的产品更快地投入市场。最近，Coventor发布了一种汽车“设计工具集”软件包。通过该软件包，MEMS设计者可以构造复杂的器件，如用于汽车领域的加速计、陀螺仪和压力传感器，这些都需要经过多次物理域分析。 RF应用将不断扩大 在MEMS 器件的应用中，RF MEMS的微波和毫米波应用是利润最为丰厚的一项。与传统的商用器件相比，RF MEMS器件除了具备进一步集成和微型化的潜力以外，还拥有低功耗、高线性和高品质因数等优点。而且，还可以采用许多不同的工艺制造这些器件，如使用硅、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)和绝缘硅(SOI)基片等。在过去的几年里，Agilent Technologies和Infineon一直为手机提供RF MEMS开关。 RF MEMS开关表现出优越的RF特征，例如在RF频率较低(VHF约为10GHz)的串联配置开关中，插入损耗约为0.1dB，隔离度约为30dB。这使得这些开关非常适合在RF前端、电容器组、路由延时相移网络和可电子重构天线中进行转换绕线。 RF MEMS在军事领域和汽车行业应用最多。在军事应用方面的一个目标领域就是相阵雷达系统－单个相阵雷达系统可以使用50万个RF MEMS开关。尽管汽车领域并不是一个很大的市场，但是其中包括雷达防撞系统。 在一年或两年的时间里，工作频率为10GHz及更高的RF MEMS器件将应用于高速仪器前端和汽车雷达中。与其他方法相比(通常，没有其他方法)，这些器件的高层次性能将抵消其相对较高的成本。 此外，RF MEMS在军用雷达、智能武器和卫星通信设备的应用前景也很乐观。 根据Wicht Technologie Consulting(WTC)的分析，如Fujitsu、IBM、Intel、Matsushita、Memscap和Philips等大公司，以及如 Discera、Epcos、LG、Electronics和MEMX等其他公司已经证明了RF MEMS开关的用处，并且预计将在以后的几年中进行试验并大规模生产这些产品。研究还表明，可以在集成CMOS器件的同一基片上集成高压RF MEMS器件，从而进一步拓宽RF MEMS在无线通信领域中的应用。此外，RF MEMS器件将在无线手机和基站领域创造重大机遇。无线传感器网络在国防安全应用中的发展还会在很大程度上影响RF MEMS器件的用户。 预言未来 预计MEMS器件将继续提高集成水平，最终成为一个芯片，它不仅可以容纳MEMS元件及其信号调理电子器件，而且还可以容纳控制电子器件。“我们确实需要对混合和单片IC提供更高的集成水平，包括单个封装中的通信功能和智能。”Grace说。 新型材料将增加MEMS的商业吸引力。目前，许多麦克风和微型扬声器MEMS器件都是使用电容型转换器制造的。然而，研究表明可以用MEMS铁电薄膜来代替。铁电薄膜更容易制作，不要求极化电压，而且它们的动态范围更广泛。在许多国家(加拿大、中国、德国、法国、印度、韩国、墨西哥、荷兰、台湾和英国)以及美国的许多州已建立起20多个MEMS技术“群集”，标志着MEMS正在发展和成熟。根据Grace的观点，这些“群集”往往在研发中心区域出现，那里有学术和工业研究实验室以及风险投资。 最终，无论我们何时提到MEMS技术，一定会提到纳米技术，即微型化的下一个逻辑步骤。但是，纳米技术还需解决众多的技术障碍，才能取得商业性成功。 作者：Roger Allan

集中优势力量,开发具有世界最先进水平的“中华牌”数控系统 摘要：中国数控机床必须装上自己的大脑，集中优势力量，加快开发具有自主知识产权的“中华牌”最先进的系列化的数控系统（包括主轴、伺服电机和驱动）应该是“十二.五”计划开局之年的当务之急。 “十一五”期间，我们在先进装备制造业上已经取得了不少的成绩，中国已连续多年成为世界上最大的机床消费国和进口国。但“多”不等于“强”，“高档数控机床与基础制造装备”2008年已列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要》，我国确定数控机床产业的发展目标及突破重点方向：即发展大型、精密、高速数控装备和数控系统及功能部件，改变我国大型、高精度数控机床大部分依赖进口的现状。 其中数控系统应是最重点的突破方向。数控系统被誉为数控机床的“大脑”，是数控机床的最核心部件，其价值约占整个机床价值的30%左右。但现在我国中高档数控机床配置的数控系统几乎全部依赖进口，德国SIEMENS公司和日本FANUC公司数控系统占极大多数。要达到国外先进水平，一定要下决心组织开发自己的高档数控系统，彻底解决外国“大脑”指挥、控制中国数控机床的问题，实现中国数控机床“脑”“体”合一。否则，作为世界数控机床最大厂商的中国，无异于是德国SIEMENS和日本FANUC等国外数控系统的“最大代理商”。 中国数控机床必须装上自己的大脑，集中优势力量，加快开发具有自主知识产权的“中华牌”最先进的系列化的数控系统（包括主轴、伺服电机和驱动）应该是“十二.五”计划开局之年的当务之急。 （一）吸取历史教训，认识集中优势力量,加快开发的重要性。 回顾我国数控的发展历史，自1958年我国研制出第一台电子管式数控系统样机后，70年代又搞成小规模集成电路的数控机床，起步并不晚。但经历了三起三落、徘徊不前几十年，大多数搞的是低档次的数控系统，固然原因是多方面的，除了经费和技术上的原因之外，没有集中优势力量发展我国的数控技术也是一个非常重要的因素。我国至少有几十家生产数控系统的厂家，比较著名的有华中数控、广州数控、蓝天数控、航天数控、南京数控、北京凯恩帝等，多而不精，各自为战，分兵把守，重复投入，比如：数控系统的伺服和驱动，都在重复搞小功率的驱动系统和电机，浪费了大量的精力和物力。重、大型机床所急需使用的大功率的交流伺服驱动系统和主轴交流伺服控制系统及驱动又造不出，或不可靠用户不敢用。有的厂商或研究所只搞开放式的数控系统，而伺服和驱动需配用国外公司的产品，因此严重影响了国产数控的声誉。个别高档次的数控系统，也是凤毛麟角，到目前为止，谁也没有形成规模经济。在今年“十一五”重大成就展上，展示的“数控系统”有：（1）武汉华中数控的HNC一8型数控系统及大功率伺服电动机。（2）中科院沈阳计算所的多通道多轴联动总线式高档数控系统、伺服驱动和电动机。（3）大连光洋科技工程有限公司的光纤总线开放式数控系统、全数字伺服驱动器和伺服电动机、力矩电动机等。这几家研究单位展示的只是研究的成果，有的还在配套的机床上调试阶级，到真正能投入生产还需很长的时间，而与SIEMENS、FANUC等数控系统相比还有多大差距值得深思！！！这几家研究的数控系统及其伺服驱动器和电机应该说是大同小异。在这种形势下，为什么不能团结起来，统一思想，集中优势力量，认真消化吸收国外先进技术，创新发展，迎头赶上世界先进水平？我们再也不能这样搞“单干”了,我们要团结起来，团结才有力量! （二）学习国外发展数控经验，认识集中优势力量,加快开发的迫切性。 从日本在发展数控机床的过程中，我们可以看到日本特别注意发展关键技术，开发核心产品。日本政府重点扶植发那科公司开发数控机床的数控系统，其他厂家则重点研发机械加工部分。日本政府引导政策使发那科公司逐步发展成为世界上最大的数控系统供应商，该公司生产的数控系统在日本市场的占有率达到80％以上,在世界市场的销售额也达到了40％。这种合作分工关系提高了日本数控机床行业效率，避免了美国数控机床行业由于各厂家都希望自己的标准成为行业标准，导致产品相互不兼容，而削弱了竞争力。 国内数控产业的发展，不完全是企业行为，而是某种程度上体现了政府意志，其发展快慢，有赖于政府的支持。在这种情况下，国家就更要给予重点扶持，就像当初美、德、日等扶持本国企业那样。国内数控技术与国外的差距大约在10~15年，由于技术水平、资金和市场等原因，国内企业数控技术的发展都集中在低端产品上，如果不采取相应措施，差距还有进一步扩大的趋势。日本FANUC和德国SIEMENS的数控系统还在不断地完善，发展。FANUC前几年推出FANUC Series 30i/31i/32i-MODEL A,今年又推出FANUC Series 30i/31i/32i/35i- MODEL B。我们不是与他们在同一起跑线上，一定要认清集中优势力量,加快开发的迫切性。再不加倍努力，我国的数控系统永远是落后，永远是低水平！“多少事，从来急，一万年太久，只争朝夕”，我们要发扬这种“只争朝夕”的精神，完成历史赋予我们的使命。 （三）与世界最先进数控系统比美, 认识集中优势力量,加快开发的长期性和艰巨性。 要全面达到和接近世界最先进数控系统水平，满足各种类型设备的需要，从重、大型数控镗铣床到七轴五连动叶片铣床；满足各种机床的特殊需求，从双轴的同步控制到多功能、多通道的应用。CNC作为加工的控制设备，最重要的是其可靠性，可靠性是个工艺问题，因此需要长期地运行考验与完善。 国产数控系统与世界著名的FANUC和SIEMENS相比，主要还是可靠性。FANUC从板子集成电路的焊接到功率电机的组装已有采用机器人控制的，其可靠性非常之好，FANUC号称其数控系统的MTBF(平均无故障时间)达到几万小时,我们大多数只有几千小时,差距非常之大。要全面达到和接近世界最先进数控系统的可靠性和稳定性，这必须要化大精力、化大力气、化大成本，依靠引进、消化、开发、创新，同时还需要建立与维护稳定的研发技术团队，研发需要时间，知识需要积累，技术需要实践的验证。有一支团结一致，不畏艰险，为之奋斗不息的队伍，经过几年，甚至一、二十多年的努力不断地完善才能达到。日本FANUC和德国SIEMENS的数控系统也是不断地改进和完善，才能赢得“世界名牌”的美好声誉。不要设想搞出几台先进机床，达到某些先进指标，就认为我们已经达到和接近了世界最先进数控系统水平，而是我们的“整体水平”需要来一个新的飞跃。 （四）集中我国的优势力量，团结一心，创出我国数控的新天地。 我们要大力弘扬自主创新精神，更好地将力量凝聚到转变经济发展方式和建设创新型国家的历史使命上来，加快步伐，为国争光，造出”中华牌”最先进的数控系统来，中国数控机床必须装上自己的“大脑”。它是我国一大批搞数控科技人员最强烈的要求，也代表了每一个中国人的心声。 但是我们现在各搞各个，力量太分散，太单薄，物力有限，难以与强大的日本FANUC和德国SIEMENS的数控系统抗衡，不但浪费了不少的精力和物力，而最关键的是浪费了时间。如果能把这些力量都汇聚起来，拧成一股绳，则威力无比。打一个牌子：“中华牌”，发展我们先进的系列化的数控系统，来满足各种类型数控机床的需求。 开发出“中华牌”最先进的系列化的数控系统，意义重大。它标志着我国掌握了与当代世界先进水平同步的数控系统核心技术。可以打破西方大的公司对我们采取封锁加倾销的市场战略，如果我们成功开发出同样先进的数控系统（包括主轴、伺服及驱动），他们就立即会大幅降价。到那时，可想象：我们生产的和出口的数控机床大部分都采用自己的“大脑”，这是何等地振奋人心，令人扬眉吐气；中国人民是有志气和力量，站在世界科技的前沿。同时几十年来我们购买了千千万万台国外的数控机床，如果需要更新改造，就能首先选择价廉物美、性能可靠的“中华牌”数控系统，在更换或不更换主轴和驱动电机的情况下换上我们先进的系列化的数控系统和驱动，将会产生多么巨大的政治和经济的效果。 （五）我们的建议： 首先，应有政府有关部门出面，象造大飞机一样，把我国搞数控方面优势力量，集中组织起来，创建新的体制机构。比如在中国科学院下成立数控中央研究院，进行统一的规划、分工和发展。把几个国内著名的数控系统生产企业科技力量汇聚起来，加强充实各方面的力量，吸收包括港、台在内的优秀力量，对数控生产企业进行分工合作，汇中华民族之智慧，形成一支“国家级”的最强有力的队伍。确定“做专、做精、做强”发展战略，打一个牌子：“中华牌”数控系统，发展其系列化产品；我们要大力宣传我们的品牌，在国际上闯出我们的品牌。这是成功的决定因素。 第二，制定我国数控的发展正确方针和策略，统一思想、统一标准、统一行动。始终跟踪国外最先进的数控技术，加快步伐，集中攻关，特别是大功率的交流电机及驱动。增强自主创新能力，提高自主化水平，创新自主研发平台。通过长期不懈地努力工作,对开发的数控系统及驱动进行持续不断的改进，特别要在可靠性上下大功夫，化大力气。只有MTBF（平均无故障时间）接近或达到FANUC和SIEMENS的水准，才能说我们数控系统（包括主轴、伺服电机和驱动）已达到了世界先进水平。不管在大型和复杂的数控机床上或在装配流水线上，用户都能放心和满意地使用，这才是我们成功的目标。 第三，政府长期给予最有力的财力和物力上的支持，彻底解决研制人员的后顾之忧，重点扶植，这是成功的保证。的确，政府从“十一五”以来对于发展先进装备制造业的企业已给予享受国家政策和不少的资金上的支持。“十二五”将会有更多的优惠政策和大量的资金投入。“用钱用在刀刃上”我们不能再重复投资，把资金再次化在重复的各搞各的低档的数控系统中去。应该重点投入“中华牌”最先进的系列化的数控系统的研制中去。对于数控机床的其它功能部件，比如：滚珠丝杆、直线导轨、主轴及电主轴、刀塔、刀库、数控旋转工作台等，同类企业也不能各自为政，各搞各的，要联合起来集中开发和研制，形成参与国际分工的“专、精、特”专业化功能部件的优势企业。这样加上国家政策的重点倾斜和资金的重点保证，经过长期的努力，也一定能够彻底改变数控机床功能部套制造长期落后的局面，使我国的数控机床面貌焕然一新。 “可上九天揽月，可下五洋捉鳖”，中国人民有志气，有力量。几十年来，我们在党和政府的统一领导下，集中力量，自力更生，从“二弹一星”，到造出世界最快的高速列车，加上“大飞机”研制的辉煌成果，体现国家战略，体现国家优势，体现国家竞争力。在“十二五”开局之际，我们必须率先提升能级，在高端装备制造业内奋起直追，抓住“数控系统”这一重点，进行攻关，突破和创新。我们相信，经过我们团结一致的长期的努力，在为国争光思想的指导下，一定能够开发出高性价比、高可靠性、高集成度的具有世界一流水平的“中华牌”系列化的数控系统来，创造中国新的辉煌。 (阿明哥哥)