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-中国电子展春夏秋三季，布局华南－中西部－华东，全年展览规模达到18万平方米服务于4C、工业控制与自动化、照明与显示、新能源、轨道交通、安防、物联网、云计算等应用行业，助参展商全面拓展国内市场。 -中国电子展是亚洲电子展览联盟(AEECC)五大成员之一，与日本电子展(CEATEC JAPAN)、韩国电子展(KES)、台湾电子展(Taitronics)、香港电子展(HK Electronics Fair)并称为亚洲五大电子展。 2018深圳电子展(CEF)于100,000平方米，现场展商数量将超,2,000多家，观众人数也将突破100,000大关，展会始终引领电子行业前行。 2017年上半年增加值同比增长13.9%，同比加快4.7个百分点；快于全部规模以上工业增速7.0个百分点，占规模以上工业增加值比重为7.2%。我国电子信息制造规模已经发展起来，而设备国产化比例较低，未来十年的国产智造设备行业的发展将提速。 面对国内已经发生巨变的产业环境，中国设备制造企业通过技术创新升级，提供高端产品是大势所趋。国内制造企业厂商不创新升级就会被淘汰，这是设备制造企业转型升级的大好阶段。伊莉莎冈特作为世界标准机械配件行业的领导级企业，已走过了百年历程，在电子机械配件领域拥有丰富的经验，能够深切地感受到无论世事如何变迁，只有创新才是企业不断谋求新发展的核心驱动力。500强知名企业集团长期合作的供应商，具有丰富的与集团企业和高新技术企业之间的协作经验。生产效率高，库存充足，物流服务精准快速，技术人员随时可对特殊需求提供解决方案。标准机械配件的通用性极强，能够适应千变万化的情况，许多潜在的应用方法和领域有待我们与企业研发人员共同开发，: GN 331适用于旋转、可拆卸或滑动式安全设备，作为有效的解锁安全开关。这类设备必须保证关闭，以确保所需操作安全。 LED状态显示等功能，该管状手柄可以直接在门上监控和操作机器。 ELESA专利）是一种安全装置。当生产设备和机器 的机械保护装置或安全门意外开启时，该铰链可自动切断电源，保护操作人员的安全。 IP67保护等级，并且铰链本体采用了若干不锈钢元件，因此本铰链可频繁清洗，适用于特别重视清洁卫生的各种场合或环境。 /连接器），可方便安装至最常见的铝型材上（最小宽度30毫米）。

电子装配线-全自动生产线。 $("swf_mDz").innerHTML=AC_FL_RunContent("width", "640", "height", "480", "allowNetworking", "internal", "allowScriptAccess", "never", "src", encodeURI("http://machwing.com/swf/fline.swf"), "quality", "high", "bgcolor", "#ffffff", "wmode", "transparent", "allowfullscreen", "true"); 塑料瓶自动成型灌封机 $("swf_RLQ").innerHTML=AC_FL_RunContent("width", "640", "height", "480", "allowNetworking", "internal", "allowScriptAccess", "never", "src", encodeURI("http://machwing.com/swf/dgs300.swf"), "quality", "high", "bgcolor", "#ffffff", "wmode", "transparent", "allowfullscreen", "true");

作　　者： 周旭 　编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-10-1 字　　数： 1488600 版　　次： 1 页　　数： 845 印刷时间： 2008-10-1 开　　本： 16开 印　　次： 1 纸　　张： 胶版纸 I S B N ： 9787121074103 包　　装： 平装 所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 一般性问题 现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。本书前半部分以电子设备防护性设计为主线，结合作者多年外企从业经验和国内多次讲学体会，详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术，并以信息设备和电力设备为例详细阐述。 本书后半部分详细介绍了电子设备整机设计制造技术，内容包括电子设备造型设计、整机结构设计、印制电路板组件设计制造技术、微电子工艺、电子设备加工和调试技术等，有力地保证了全书的系统性和完整性。 内容简介本书涉及整个电子设备的生产过程，根据现行标准和众多设计经验的体会，为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导、准则和大量的数据及图示，以现代电子设备可靠性设计、制造技术为主题，首先侧重介绍了电子设备内部和外部环境防护设计的基本原理及相关技术，如电子设备热设计、防腐蚀设计、隔振缓冲设计、电磁兼容设计和整机结构设计等，并以信息设备和电力设备为例，进行详细阐述；然后详细介绍了长三角地区先进的现代电子设备制造技术，尤其是印制电路板设计制造、微电子工艺、设备组装和调试等工艺设计技术知识。 读者对象：本书是企业总工程师的必备知识手册，也是分适合广大从事电气、电子和机电类设备的设计、生产制造的技术人员和技术管理人员参考学习。 目录第1章 绪论 1.1 电子设备基础知识 1.1.1 电子设备的分类和特点 1.1.2 环境对电子设备的要求 1.2 电子设备设计制造基础 1.2.1 概述 1.2.2 电子设备结构设计基础 1.2.3 电子设备制造材料基础 1.2.4 电子设备制造工艺基础 第2章 电子设备可靠性设计 2.1 电子设备可靠性基础 2.1.1 电子设备可靠性的内涵 2.1.2 电子元器件及其可靠性 2.1.3 电子设备的系统可靠性 2.2 可靠性设计方法和措施 2.2.1 可靠性设计方法 2.2.2 可靠性设计措施 第3章 电子设备热设计 3.1 电子设备热设计基础 3.1.1 电子设备热环境和散热途径 3.1.2 电子设备热设计原则和步骤 3.2 电子设备的通风冷却 3.2.1 电子设备的自然风冷 3.2.2 电子设备的强迫风冷 3.3 电子设备的液体冷却 3.3.1 液体冷却的类型 3.3.2 液体冷却的设备 3.4 热电制冷与热管散热技术 3.4.1 热电制冷技术 3.4.2 热管散热技术 第4章 电子设备防腐蚀设计 4.1 电子设备防腐蚀基础 4.1.1 腐蚀效应及环境因素 4.1.2 材料耐蚀性及防腐要求 4.2 潮湿和盐雾的防护 4.2.1 潮湿的侵蚀及防护 4.2.2 盐雾的侵蚀及防护 4.3 金属腐蚀及其防护 4.3.1 金属腐蚀的机理 4.3.2 金属防蚀的方法 4.4 生物腐蚀及其防护 4.4.1 霉菌腐蚀基础 4.4.2 霉菌的防护 4.5 材料老化及其防护 4.5.1 材料老化基础 4.5.2 高分子材料的防老化 第5章 电子设备隔振缓冲技术 5.1 电子设备的机械环境 5.1.1 概述 5.1.2 单自由度系统的振动 5.1.3 多自由度系统的振动 5.2 振动和冲击的防护 5.2.1 防护原理和措施 5.2.2 减振器设计 5.2.3 隔振缓冲系统的设计 第6章 电子设备电磁干扰基础 6.1 概述 6.1.1 电磁场基础 6.1.2 电磁发射基础 6.1.3 电磁干扰基本术语 6.2 电磁干扰源 6.2.1 电磁干扰源的类型和性质 6.2.2 各种干扰源产生机理 6.2.3 电磁干扰源的危害 6.3 电磁干扰的传播 6.3.1 电磁干扰的三要素 6.3.2 电磁干扰的传输途径 第7章 电子设备干扰防护基础 7.1 概述 7.1.1 电子设备干扰防护历程 7.1.2 电子设备干扰防护的内涵 7.1.3 电子设备防干扰相关机构 7.2 电磁干扰控制技术 7.2.1 电磁干扰控制策略 7.2.2 静电干扰控制技术 7.2.3 电源干扰控制技术 7.2.4 电缆线防干扰技术 7.2.5 电路干扰控制技术 第8章 屏蔽与滤波技术 8.1 屏蔽防护设计 8.1.1 屏蔽类型及屏蔽效果 8.1.2 电场屏蔽 8.1.3 磁场屏蔽 8.1.4 电磁场屏蔽 8.1.5 屏蔽材料的开发和应用 8.2 滤波防护设计 8.2.1 概述 8.2.2 馈通滤波器 8.2.3 电源线滤波器 8.2.4 信号线滤波器 第9章 接地与搭接技术 9.1 接地技术 9.1.1 安全接地 9.1.2 信号接地 9.1.3 特殊电子设备的接地 9.2 搭接技术 9.2.1 搭按的概念与分类 9.2.2 搭接设计和加工 第10章 信息及电力设备防护技术 10.1 信息电子设备防护技术 10.1.1 电子战与信息设备防护 10.1.2 信息设备防电磁泄漏 10.1.3 信息电子设备的雷电防护 10.1.4 计算机干扰防护设计 10.1.5 移动通信设备防干扰 10.2 电力电子设备防护技术 10.2.1 晶闸管应用设计 10.2.2 整流变压器与变流柜设计 第11章 电子设备防干扰管理和认证 11.1 电子设备防干扰预测和管理 11.1.1 电子设备防干扰预测技术 11.1.2 电子设备防干扰管理的内容 11.2 电子设备防干扰标准与认证 11.2.1 电子设备防干扰标准 11.2.2 电子设备防干扰认证 第12章 电子设备整机结构设计 12.1 电子设备造型设计 12.1.1 电子设备造型设计基础 12.1.2 电子设备的形态设计 12.1.3 电子设备的色彩设计 12.2 整机机械结构设计 12.2.1 概述 12.2.2 组件结构设计 第13章 印制基板设计制造技术 13.1 印制电路板设计技术 13.1.1 概述 13.1.2 印制电路板上的元器件 13.1.3 印制电路板上的导线 13.1.4 印制电路板的对外连接 13.2 印制基板的制造与检验 13.2.1 刚性印制板的制造及检验技术 13.2.2 挠性印制板制造及检测技术 第14章 印制电路板组装焊接技术 14.1 电子组装工艺技术概述 14.1.1 电子组装的内容和方法 14.1.2 电子组装工艺技术的发展 14.2 电子焊接工艺技术基础 14.2.1 用于焊接的材料 14.2.2 焊接机理和方法 14.2.3 通用手工焊接技术 14.2.4 焊点的质量及检查 14.3 印制板插装焊接技术 14.3.1 元器件的安装 14.3.2 印制电路板手工焊接技术 14.3.3 印制板自动焊接技术 14.4 印制板表面安装技术 14.4.1 概述 14.4.2 印制板表面安装工艺 第15章 电镀及塑料加工技术 15.1 电子设备电镀工艺技术 15.1.1 概述 15.1.2 金属镀前表面处理技术 15.1.3 电子设备常用电镀工艺 15.2 塑料加工工艺技术 15.2.1 塑料成型工艺 15.2.2 其他塑料工艺 第16章 电子设备整机装配技术 16.1 整机通用装配技术 16.1.1 概述 16.1.2 整机联装接线技术 16.2 输配电开关柜装配技术 16.2.1 一次母线设计与制造 16.2.2 开关柜二次回路接线 第17章 电子设备调试与检验 17.1 电子设备调试检验基础 17.1.1 调试内容和步骤 17.1.2 调试仪器及其使用 17.2 电子设备调试检验技术 17.2.1 电气调试的一般方法 17.2.2 电子设备振动冲击试验 17.2.3 电子设备电磁兼容试验 17.3 电子设备调试检验实例 17.3.1 高压开关柜的整机检验与调试 17.3.2 低压开关柜的整机检验 17.3.3 控制屏（台）的出厂检查试验 附录A 电子设备防干扰技术相关缩写 附录B 场强的估算