采购无线充发射模块

.大致的生产工艺流程图为CB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。 1879年W.克鲁克斯指出放电管中的电离气体是不同于气体、液体、固体的物质第四态，1928年I.朗缪尔给它起名为等离子体。最常见的等离子体有电弧、霓虹灯和日光灯的发光气体以及闪电、极光等。随着科学技术的发展，人们已能用多种方法人工产生等离子体，从而形成一种应用广泛的等离子体技术。一般来说，温度在108K左右的等离子体称高温等离子体，目前只用于受控热核聚变实验中；具有工业应用价值的等离子体是温度在 2×103～5×104K之间、能持续几分钟乃至几十小时的低温等离子体，主要用气体放电法和燃烧法获得。气体放电又分为电弧放电、高频感应放电和低气压放电。前两者产生的等离子体称热等离子体，主要用作高温热源；后者产生的等离子体称冷等离子体，具有工业上可利用的特殊的物理性质。但在有机废气治理方面由于高压放电，需要防止容易打火而产生爆炸事故。 (粘结)剂“PCB芯板”上或内层导电图形上涂覆(网印或喷涂或帘涂)上一层绝缘介质材料的树脂或粘结剂，它除了具有很好的能与涂树脂铜箔结合外，还应具有充填电路板导电图形间的空隙和包覆导体图形的表面，因而要有很好的敷形性。加上涂覆后使作为PCB电路板介质层永久存在，因此，其玻璃化温度和介电常数等应满足PCB电路板的电气性能和机械以及物理特性的要求。线路板上涂覆敷层剂后烘干呈半固化状态。(粗化或氧化)过的电路板铜箔表面上涂覆一层厚约为50um至80um的树脂(如环氧、BT、聚酚亚胺等树脂)经烘干后(处于半固化状态)成卷。在准备好的“PCB芯板”上用真空层压机或层压机或滚辊压上涂树脂铜箔。并在控制温度下(视树脂类型和贴压方法而定)，如环氧树脂类和真空压机下可在170℃和5-20kg/cm压力下层压形成，也可在较低温度下进行，然后进行后固化处理。真空层压有利于树脂填满“PCB芯板”表面导体图形间的间隙和侧缝，从而省去了涂覆敷层剂的加工过程，缩短了周期，节省了线路析生产成本。必须指出的是，这些作为PCB电路板介质层而存在的“涂树脂”，其Tg，介电常数和厚度应满足PCB电路板的电气特性和物理特性的要求。其中Tg应大于150摄氏度而介电常数大都也应小于等于4.0。(微导通孔图形)pcb电路板图形转移制造工艺一样。经过贴压并固化的涂树脂铜箔所形成的层压板，其表面通过擦板或粗化处理后的铜箔表面、烘干、贴压感光抗蚀干膜，接着进行曝光、显影而显露出要蚀刻去的铜箔。然后进行酸性蚀刻(酸性氯化铜蚀刻液或硫酸加双氧水蚀刻液)形成可采用等离子体蚀刻的微导通孔图形(即显露出涂树脂部分)，接着除去电路板上的干膜抗蚀剂。 1965年问世的微等离子弧焊接，火炬尺寸只有2～3毫米，可用于加工十分细小的工件。

小弟请教：要求将这些继电器自动插到电路板上，电路板上的孔只比电子元件针脚大0.4mm，元件外形误差很大，不能靠外形定位，因此只能靠元件针脚定位，大神们有什么好的定位方式和夹爪吗？想不出来类似的机构，小弟现在愁啊！

电子盲拆电路板，问题多多

想学习数控系统电路板维修,不知道从何下手。本人学过几年电子电路,但时间太久都还给老师了,现在一直从事数控系统应用,看到那些进口系统的电路板维修动不动就是几千上万的维修费,其实可能就是一个小元器件的问题,可我们修不了,只有挨宰,当然这个也是很有利可图的事。 所以恳请高人能指点一下,介绍几本这方面的基础书,买来好好学习一下。谢谢！

小弟新手 下面说说电烙铁的使用 欢迎批评指正！ 先说说（在此声明，我只是说说，并没有为厂家做广告的意思）：一般用广州黄花的调温烙铁就够了（温度设定从150度到450度）。好一点的用936焊台，恒温，并且ESD做的好，不会伤害器件（其实现在一般的也没有问题了，器件功能也好了，都能应付一般的静电的）。再好一点的用日本白光的焊台，就是太贵（基本是一般工具价格的8倍或者更多)。还有现在出现了高频烙铁，利用电涡流原理加热的，据说预热快，但是没用过，还是不说了。还有用燃气（一般是打火机用的气体，丁烷）加热的，适合没有电的场合，这个也没用过。还有热风枪，提供恒温的气体，可以用来拆焊多引脚的芯片，或者小型的BGA。再大的就是回流焊了（比如电脑的南北桥芯片），把贴片元件的板子打好锡膏，元件摆放好，放进面包一样的烤炉，经过加温，冷却，成功了。批量直插元件用的是波峰焊，把板子通过加热沸腾的焊锡，引脚被焊接。 ，一般的焊锡在焊接正常芯片的时候我设定在300度，无铅焊料再加高50左右，（其实推荐的温度比我自己设定的低于几十度，但是我感觉这个温度焊锡的流动性比较好）。但是温度也不能过高，过高焊锡氧化，并且降低烙铁头的寿命。 形成的原因，根据一些资料（具体忘了，看过一些）和自己的经验，总结出一下几条：1.被焊接的元件没有被充分预热；2. 焊锡流动性不好（温度不够，或者焊锡质量差） 3. 焊接件表面的氧化层没有清理干净 ；4. 在焊锡冷却的过程中元件的引脚晃动（夹持电路板一般可以用两种东西，一个是带放大镜的，有两个夹子的小台子，还有一个就是G形夹子，它长的有点像超级微型台虎钳）。 现在就想起来这么多。 ，对于小的元件，最好有把镊子，个人认为长的尖嘴直镊子不好用，短的平口镊子超级好用（我说的这个好像是一般修眉毛还是什么用的，因为这个一个女生见到后还好奇我怎么用这个……）。，现在一个焊盘上点焊锡，然后用镊子夹住元件，对正焊接在电路板上，焊好后，再焊接另外一个焊点，有时候可能焊点会拉尖，这个时候，只要蘸取少量松香（关于助焊剂，后面再说），再焊接一下焊点就会圆润了。对于比较多引脚的元件，特别是引脚密集的元件，比如，两个引脚的距离小于烙铁尖的直径，就需要拖焊了。分三步：。首先要把芯片的脚位和板子上的焊盘对正，这个需要花点时间，对好后，先用一坨焊锡固定，这时候可能好多引脚连在一起，短路了，没问题，过一会处理。，然后在其他引脚涂上松香，之后都涂满焊锡（尽量要快，芯片的温度不能过高，它没有电阻那样皮实）。现在要准备一些多股的软线（比如一些信号线的屏蔽层的编织铜网），或者直接买吸锡带，先把吸锡带浸满松香，然后放在刚才的带有过量焊锡的引脚上加热，引脚上的焊锡就会附着到铜线上来，最后清理完成可以用酒精清理松香。 ，说到助焊剂，一般有松香，焊锡膏，一种化学合成的液体助焊剂。个人倾向用松香（就是松树油加了一些处理），焊锡膏对于一些难于焊接的或者有氧化的件有帮助。据说液体助焊剂用时间长了会比较难受。助焊剂在焊接完成后要清洗掉，如果不清洗，有的（焊锡膏）会腐蚀电路板的铜箔，也可能在潮湿的情况下导电。清洗剂（洗板水）有化学合成的和酒精，个人倾向用酒精，清洗松香特别好用，化学试剂店有，或者药店也有。 就到这里 欢迎批评指正，交流！