电子行业采购包装材料

有没有这种机器,可以完成下面电子元件的装配

本人急需一批食品分拣包装机，目前，已有点结构思路，因不懂机械设计，求助于社区牛人。 如有个人或公司能解决，本人愿献上薄礼！ 首先，先介绍下产品，产品是类似食品小面包，外径直径大约80mm，品种有10种左右（不同口味）。 接着，介绍下需要实现的功能，需要根据客户指令，从不同品种托盘中按指令要求（品种和数量）将食品装入同一个胶袋中， 胶袋封口后推到出口。 补充，以下几点要求： 1. 设备需要预留端口，接收客户指令，客户指令可能是随机的，不同品种和不同的数量， 一次分拣包装的品种和数量都不会超过10个。 2. 胶袋类似于超市使用的有提手塑料胶袋（较薄），上机是一扎的，需要自动打开，并将分拣好的食品放入胶袋中， 最后热封口。 3. 胶袋只有一种规格，自动打开方式不能用气动，因为整个设备只需要电解决，不能用到气动。 4. 整个设备外观规格尽量保持在 宽1200mm * 厚1000mm * 高1800mm，输入电压市电220V。 5. 托盘规格为 长500mm * 宽100mm * 高80mm，食品是单排等距摆放的，需要放置多层到上料区。 当只剩一层了需有缺料提示。 6. 整台设备需要全部用不锈钢材料设计，同时，整机成本不能过高，后期维护成本也不能高。 最后，是我设想的机械结构，因对机械设计不熟，只能画个示意图了，望见谅，如有不懂，可以私信我。谢谢！ 1. 上料区，每个品种一排，共10排。每排层数暂不限，根据实际设计来定。每个品种对应一个分拣输送带。 2. 空盘区，每个托盘上料完后，退回到空盘区。当上料区需要补货时，一并将空盘拉走。 3. 分拣区，采用不锈钢链条带动不锈钢托网，将食品从下面上料托盘中输送到上面下料轨道上。 托网向上时找开，转向下时闭合。 4. 下料区，采用不锈钢滑道，将输送带上的食品滑向包装袋中。每个输送带最后全部滑向一个包装袋中。 滑道上加计数传感器。 5. 包装区，自动打开一个胶袋，当个指令数量全部滑到胶袋中后，自动热封口，并推向出料口。然后，执行下个指令。 6. 至此，完成了食品分拣包装要求。

作　　者： 周旭 　编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-10-1 字　　数： 1488600 版　　次： 1 页　　数： 845 印刷时间： 2008-10-1 开　　本： 16开 印　　次： 1 纸　　张： 胶版纸 I S B N ： 9787121074103 包　　装： 平装 所属分类： 图书 >> 工业技术 >> 电子 通信 >> 一般性问题 现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。本书前半部分以电子设备防护性设计为主线，结合作者多年外企从业经验和国内多次讲学体会，详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术，并以信息设备和电力设备为例详细阐述。 本书后半部分详细介绍了电子设备整机设计制造技术，内容包括电子设备造型设计、整机结构设计、印制电路板组件设计制造技术、微电子工艺、电子设备加工和调试技术等，有力地保证了全书的系统性和完整性。 内容简介本书涉及整个电子设备的生产过程，根据现行标准和众多设计经验的体会，为解决当今微电子设计领域日益增加的密度问题提供了指导、准则和大量的数据及图示，以现代电子设备可靠性设计、制造技术为主题，首先侧重介绍了电子设备内部和外部环境防护设计的基本原理及相关技术，如电子设备热设计、防腐蚀设计、隔振缓冲设计、电磁兼容设计和整机结构设计等，并以信息设备和电力设备为例，进行详细阐述；然后详细介绍了长三角地区先进的现代电子设备制造技术，尤其是印制电路板设计制造、微电子工艺、设备组装和调试等工艺设计技术知识。 读者对象：本书是企业总工程师的必备知识手册，也是分适合广大从事电气、电子和机电类设备的设计、生产制造的技术人员和技术管理人员参考学习。 目录第1章 绪论 1.1 电子设备基础知识 1.1.1 电子设备的分类和特点 1.1.2 环境对电子设备的要求 1.2 电子设备设计制造基础 1.2.1 概述 1.2.2 电子设备结构设计基础 1.2.3 电子设备制造材料基础 1.2.4 电子设备制造工艺基础 第2章 电子设备可靠性设计 2.1 电子设备可靠性基础 2.1.1 电子设备可靠性的内涵 2.1.2 电子元器件及其可靠性 2.1.3 电子设备的系统可靠性 2.2 可靠性设计方法和措施 2.2.1 可靠性设计方法 2.2.2 可靠性设计措施 第3章 电子设备热设计 3.1 电子设备热设计基础 3.1.1 电子设备热环境和散热途径 3.1.2 电子设备热设计原则和步骤 3.2 电子设备的通风冷却 3.2.1 电子设备的自然风冷 3.2.2 电子设备的强迫风冷 3.3 电子设备的液体冷却 3.3.1 液体冷却的类型 3.3.2 液体冷却的设备 3.4 热电制冷与热管散热技术 3.4.1 热电制冷技术 3.4.2 热管散热技术 第4章 电子设备防腐蚀设计 4.1 电子设备防腐蚀基础 4.1.1 腐蚀效应及环境因素 4.1.2 材料耐蚀性及防腐要求 4.2 潮湿和盐雾的防护 4.2.1 潮湿的侵蚀及防护 4.2.2 盐雾的侵蚀及防护 4.3 金属腐蚀及其防护 4.3.1 金属腐蚀的机理 4.3.2 金属防蚀的方法 4.4 生物腐蚀及其防护 4.4.1 霉菌腐蚀基础 4.4.2 霉菌的防护 4.5 材料老化及其防护 4.5.1 材料老化基础 4.5.2 高分子材料的防老化 第5章 电子设备隔振缓冲技术 5.1 电子设备的机械环境 5.1.1 概述 5.1.2 单自由度系统的振动 5.1.3 多自由度系统的振动 5.2 振动和冲击的防护 5.2.1 防护原理和措施 5.2.2 减振器设计 5.2.3 隔振缓冲系统的设计 第6章 电子设备电磁干扰基础 6.1 概述 6.1.1 电磁场基础 6.1.2 电磁发射基础 6.1.3 电磁干扰基本术语 6.2 电磁干扰源 6.2.1 电磁干扰源的类型和性质 6.2.2 各种干扰源产生机理 6.2.3 电磁干扰源的危害 6.3 电磁干扰的传播 6.3.1 电磁干扰的三要素 6.3.2 电磁干扰的传输途径 第7章 电子设备干扰防护基础 7.1 概述 7.1.1 电子设备干扰防护历程 7.1.2 电子设备干扰防护的内涵 7.1.3 电子设备防干扰相关机构 7.2 电磁干扰控制技术 7.2.1 电磁干扰控制策略 7.2.2 静电干扰控制技术 7.2.3 电源干扰控制技术 7.2.4 电缆线防干扰技术 7.2.5 电路干扰控制技术 第8章 屏蔽与滤波技术 8.1 屏蔽防护设计 8.1.1 屏蔽类型及屏蔽效果 8.1.2 电场屏蔽 8.1.3 磁场屏蔽 8.1.4 电磁场屏蔽 8.1.5 屏蔽材料的开发和应用 8.2 滤波防护设计 8.2.1 概述 8.2.2 馈通滤波器 8.2.3 电源线滤波器 8.2.4 信号线滤波器 第9章 接地与搭接技术 9.1 接地技术 9.1.1 安全接地 9.1.2 信号接地 9.1.3 特殊电子设备的接地 9.2 搭接技术 9.2.1 搭按的概念与分类 9.2.2 搭接设计和加工 第10章 信息及电力设备防护技术 10.1 信息电子设备防护技术 10.1.1 电子战与信息设备防护 10.1.2 信息设备防电磁泄漏 10.1.3 信息电子设备的雷电防护 10.1.4 计算机干扰防护设计 10.1.5 移动通信设备防干扰 10.2 电力电子设备防护技术 10.2.1 晶闸管应用设计 10.2.2 整流变压器与变流柜设计 第11章 电子设备防干扰管理和认证 11.1 电子设备防干扰预测和管理 11.1.1 电子设备防干扰预测技术 11.1.2 电子设备防干扰管理的内容 11.2 电子设备防干扰标准与认证 11.2.1 电子设备防干扰标准 11.2.2 电子设备防干扰认证 第12章 电子设备整机结构设计 12.1 电子设备造型设计 12.1.1 电子设备造型设计基础 12.1.2 电子设备的形态设计 12.1.3 电子设备的色彩设计 12.2 整机机械结构设计 12.2.1 概述 12.2.2 组件结构设计 第13章 印制基板设计制造技术 13.1 印制电路板设计技术 13.1.1 概述 13.1.2 印制电路板上的元器件 13.1.3 印制电路板上的导线 13.1.4 印制电路板的对外连接 13.2 印制基板的制造与检验 13.2.1 刚性印制板的制造及检验技术 13.2.2 挠性印制板制造及检测技术 第14章 印制电路板组装焊接技术 14.1 电子组装工艺技术概述 14.1.1 电子组装的内容和方法 14.1.2 电子组装工艺技术的发展 14.2 电子焊接工艺技术基础 14.2.1 用于焊接的材料 14.2.2 焊接机理和方法 14.2.3 通用手工焊接技术 14.2.4 焊点的质量及检查 14.3 印制板插装焊接技术 14.3.1 元器件的安装 14.3.2 印制电路板手工焊接技术 14.3.3 印制板自动焊接技术 14.4 印制板表面安装技术 14.4.1 概述 14.4.2 印制板表面安装工艺 第15章 电镀及塑料加工技术 15.1 电子设备电镀工艺技术 15.1.1 概述 15.1.2 金属镀前表面处理技术 15.1.3 电子设备常用电镀工艺 15.2 塑料加工工艺技术 15.2.1 塑料成型工艺 15.2.2 其他塑料工艺 第16章 电子设备整机装配技术 16.1 整机通用装配技术 16.1.1 概述 16.1.2 整机联装接线技术 16.2 输配电开关柜装配技术 16.2.1 一次母线设计与制造 16.2.2 开关柜二次回路接线 第17章 电子设备调试与检验 17.1 电子设备调试检验基础 17.1.1 调试内容和步骤 17.1.2 调试仪器及其使用 17.2 电子设备调试检验技术 17.2.1 电气调试的一般方法 17.2.2 电子设备振动冲击试验 17.2.3 电子设备电磁兼容试验 17.3 电子设备调试检验实例 17.3.1 高压开关柜的整机检验与调试 17.3.2 低压开关柜的整机检验 17.3.3 控制屏（台）的出厂检查试验 附录A 电子设备防干扰技术相关缩写 附录B 场强的估算

　　目前，国内制药企业，只要是生产中成药的，一般都有颗粒剂型，少数有粉散剂。国内生产的包装机品牌众多，从功能、配置、各方面来比较，差异比较大，选择适合本企业产品的颗粒、粉剂包装机是生产产量和包装质量的关键。 　　1.自动颗粒包装机：自动完成计量、制袋、充填、封合、打印批号、切断及计数等全部工作;自动完成颗粒类、流体及半流体类、粉类、片类、及胶囊类的包装。冲剂类及水丸类药品、糖、咖啡、果珍、茶叶、袋泡茶、杂粮、板蓝根、固体饮料、鱼食、味精、调料、食盐、干燥剂、种子等细颗粒物都可以包装 　　2、颗粒称重包装机：用于颗粒粉状物料的定量称重包装。双振动给料，效果高，微电脑控制，使用可靠。电子秤计量，装量准确，人工套袋，光电感应，自动计量。 　　3、大袋颗粒包装机：本机为大容量颗粒包装机，主要用于流动性好的粉粒状物料，如兽药制药、尿素、饲料等物料的半自动包装，下料系统分为大投给料和小投给料，大投为自流式给料，小投为振动给料，电子秤称重，克服了因物料比重变化而引起计量误差的缺点，精度高、速度快、稳定性好、自动计量，人工套袋，不受包装容器的限制，适合包装规格和物料品种常变化的场合使用，对于易产生粉尘的物料在接袋口可配装华悦包装机械公司独特设计的除尘接口或吸尘装置。

有推荐做包装制品的吗?可以留言给我,之前找了两家,样品不太合格,谢谢