最近，各种新闻里不断出现“散热”
昨天任正非在接受采访时，也提到了散热
“我们就把芯片叠起来，但最大的问题是要把这两个芯片中间的热量散出来，这也是尖端技术。所以说，，这方面我们的研究也是领先的，就是太抽象了。”
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作为机械工程师，或多或少都会接触散热问题。接触多的有化工机械工程师、电子机械与结构工程师。华为需要的就是后者
散热，计算是大量的，而且不太好算。
一般，我们机械类的工程师在这些行业都是配角。当然也有厉害的，中国第一个双博士就是从事电子（雷达）机械与结构的
散热，最常见的是把热量排出去，也有是把热量（温度）拉平。实现的手段各式各样。
首先，会要求电气工程师千方百计降低发热量，其次，必须准确的提供发热量及其分布和时间
接下来，先是计算单位体积的发热量，据此，选择适当的散热方式
散热方式的首选是自然散热，如铝型材翅片散热器；在绝缘层之间凃硅油并要求金属件露出本色，等等
发热量再大，就要强制散热了。如加风扇。用热管（有点像空调，把热量从A处移到B处，这东西不需要额外动力。市场上卖的化冻板差不多就是这玩意）。还有一些用于特殊场合的，如火箭发射时往下掉的，有些就是为了散热。还有卫星返回舱的表面是特殊材料，他可以起到类似高烧病人敷冰袋、浑身涂酒精的作用。
还有半导体散热，等等
以上这些都要反复计算，查表，既不能不够，也不要太富裕，非常麻烦
华为搞得是什么，就不知道了。
看楼下回帖提到仿真等计算
以前的设计中，多数是采用量纲分析+查表（各种手册）。大致过程是：先弄清热量及其分布，弄清热量流动的规律（比如就是几根翅片支着，其传热机理是烟囱效应），也就是现有物理模型；然后查表，找到最符合你的情况的曲线，这很费劲，手册都非常厚；找到基本的资料后，还要和自己的具体问题比较，当然会有不同的地方。这时利用量纲分析方法，大概意思是按照比例放大，这时需要需要计算各种系数。有时为了有把握，要从几个角度（几个方法）去计算，看看算出来的结果有多少差距
仿真等计算，看【14】楼
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