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寻求PET材料生产供应商

认证会员 苏亚洲 | 来自:广东-东莞 | 浏览158次 | 提问时间:09-03 09:56 | 回答数量:0
敝司是专业生产加工PET物理增粘增强颗粒料,粘度可达到1.5,主要应用在高强度PET打包带,各种高强度PET瓶子,船索,吨带,降落伞绳等特种高强度的绳与化纤丝。现寻求PET材料生产供应商,长期合作,如PET瓶片,瓶胚料,打包带回收造粒料。等基本粘度0.6以上,粉尘量小于0.3%。点击查看详细

PET片材订单 PET片材厂家

标签: PET片材 PET瓶坯 PET原料 

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相关问答
大家帮看看几张图片!材质是35#钢,开裂!
简单一句“35#钢开裂”——答案是因为此件“应力太大”——你的问题就像这个答案一样,没参考价值……
有没有用连铸坯作为原料锻造的?我们用330*600的连铸坯锻制最大直径270的台阶轴,结果轴身出现大面积纵裂,并且所有的纵裂沿轴身基本是在一条直线上,怎么回事?(改天上图)
现在有些厂家的连铸坯质量有所提高,锻造工艺中注意控制应该说探伤要求不高的锻件一般质量还是能够保证的
在过去的一个世纪中,红外光探测已经成为人们观测自然的一个重要手段,而基于红外探测的应用业已深入到人们生活的各个方面,比如安全监控、动作检测、红外夜视等。在波长范围为0.7 微米~1毫米红外光中,1~1.8微米波段的短波红外光因其独特应用而格外引人关注。在历史上,光电探测发展的主要推动力是新型光电材料的发现以及加工工艺的改进。 经过一个世纪的努力,人们发现在红外光谱中具有高量子效率和可调带隙的不同块体材料包括:III-V和II-VI化合物中的HgCdTe,InGaAs,InSb,GaAs / AlGaAs量子阱和InAs / GaSb超晶格。而这些材料的高质量薄膜难以制备及后续微纳加工,故将这些材料制备成高分辨率红外成像设备将使其成本急剧上升。所以,目前红外探测芯片的一个重要发展趋势是将红外传感材料与廉价成熟的硅基芯片读出电路的结合,进而实现更高的像素、更高的帧速率和更复杂的信号处理功能。而最近二维材料的兴起为这种红外探测器发展趋势提供良好的契机。二维材料具有独特的超薄平面结构和优异的机械性能及柔性,这使得二维材便于加工成焦平面阵列并有可能与硅基芯片读出电路兼容。 灵敏度和响应时间是红外探测器的两个核心指标,而面向实际应用要求沟道材料同时具有良好的空气稳定性。然而,目前已报道的基于二维材料的红外探测器均不能同时满足上述条件。例如,石墨烯显示出高速光电响应,但是其灵敏度较低,典型值小于几十毫安每瓦。传统的过渡金属二硫化物(TMD)通常具有太大的带隙,从而失去了检测红外光的能力。黑磷有不错的红外探测能力,但其化学不稳定性与大规模制造工艺不兼容。因此,人们仍然在寻找可用于高灵敏度和快速红外检测的二维层状材料。 在过去两年多里,北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授课题组和合作者首次发现一类同时具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料(硒氧化铋,Bi2O2Se),在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能(Nature Nanotech. 2017,12,530; Nano Lett. 2017, 17, 3021; Adv. Mater. 2017,29, 1704060)。 最近,他们与合作者发现由Bi2O2Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区),并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi2O2Se光电探测器具有约1皮秒(10-12秒)的本征超快光电流响应时间。加之,该化合物由交替堆叠的Bi2O2和Se层组成,晶体中氧的存在,使其在空气中具有极佳的稳定性,完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。 他们还展示了利用单一Bi2O2Se光电探测器,通过在成像平面上扫描,实现了室温下高分辨率红外成像。由于其二维材料属性,这种光电探测器可制备在柔性基底上,并在1%应力范围内保持正常工作。另外,他们展示出多个Bi2O2Se光电探测器阵列可协同成像,从而具备多像素扫描成像的潜力。由于Bi2O2Se具有与硅基读出电路集成的潜力,并且制备工艺简单,具有大规模生产的可能性,其为高灵敏度、高速度、低成本、可室温工作的柔性红外光电探测和成像开辟了新路径。 超快高敏二维Bi2O2Se红外探测器芯片材料示意图及其近红外成像展示 该研究成果以“ultrafast and highly sensitive infrared photodetectors based on two-dimensional oxyselenide crystals”为题发表于2018年8月17日的《自然-通讯》(Nature Communications)(DOI: 10.1038/s41467-018-05874-2)上。彭海琳教授和北京大学物理学院刘开辉研究员为该工作的共同通讯作者。文章的并列作者为尹建波博士、谈振军、洪浩及吴金雄博士。 该工作得到了来自科技部和国家自然科学基金委等项目的资助。【转】
看来北大还做了点儿实事儿的。
使用的刀片是肯納的WNMG080408R,刀片材質是K25M,切削的材料是sus302,要將直徑58mm的毛料除料至直徑17mm,除料長度為31mm,現在的切削參數是,轉速450轉/min,f0.23mm/轉,單邊切削1mm,在這個參數下,刀片一個刀頭大約做23個,想問一下,這個數量正常么?還有什麽需要改進的地方?謝謝。 還有就是這個刀片也是按這個參數拉端面1mm一層的拉,刀頭磨損十分快,是不是進給太高的原因? PS:三菱的TPGX090204L N2525這個刀片貌似很脆啊,有時候擰刀片的時候稍一用力就擰碎了,但是擰得不緊的話切削效果不好。 參數修改後依舊不行,9樓附圖片
這次是參數調整以後的的圖片,又做壞兩個刀頭,前一個大概作了30個,後一個做了15個又不行了 (837.52 KB, 下载次数: 5) 下载附件 保存到相册 2013-3-28 19:56 上传 (806.32 KB, 下载次数: 45) 下载附件 保存到相册 2013-3-28 19:59 上传