生产定制加工高品质PCB电路板

板类喷锡板、镀金板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、防氧化 (OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、散热铝基电路板、盲埋孔板、阻抗控制板、刚挠结合板等特殊金属电路板等,有根据用户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。  制程能力

   英制公制1层数 1 ~ 22层2板材 FR-4，CEM-3，铝基板材，Rogers板材，高TG基材3表面处理 喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金4最大拼版尺寸 22" x 26"550 x 650mm5孔径  最小成品孔径 0.004"0.10mm 成品孔公差沉铜孔±0.003"±0.075mm  非沉铜孔±0.002"±0.050mm  压接孔±0.002"±0.050mm 纵横比 9比19比16激光孔  微孔直径 0.004" - 0.006"0.10 - 0.15mm 纵横比 1比11比17最小线宽线距½oz / 18μm0.003" / 0.003"0.075 / 0.075mm  1oz / 35μm0.006" / 0.006"0.15 / 0.15mm  2oz / 70μm0.008" / 0.008"0.20 / 0.20mm  3oz / 105μm0.010" / 0.010"0.25 / 0.25mm8其他  防焊 ±0.003"±0.075mm 层间距 ±0.0024"±0.060mm 孔铜距(外层) ±0.003"±0.075mm 最小孔铜距(内层)2L - 8L0.010"0.25mm  10L - 22L0.012"0.30mm9外形  板边到板边的距离 ±0.004"±0.10mm 孔到板边的距离 ±0.004"±0.100mm 最小铜线至板边距外层0.010"0.25mm  内层0.016"0.40mm10最大铜厚 4oz140μm11最大板厚 0.189"4.80 mm12最小板厚双面0.008"0.20mm  4层0.016"0.40mm  6 -22层0.020"0.60mm13最小孔铜厚度 0.004"0.10mm14最小防焊厚度 0.004"0.10mm15阻抗控制(欧姆) ±10%±10% 样板图片


  

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