地轨光纤激光切割机

BOND地轨式激光切割机大幅面激光切割机，独创快速切割轴，实现高速飞行切割性能双边驱动双梁龙门结构主机，高刚性、高精度;机载激光发生器，光路可靠稳定;独创设计快速切割轴，实现地轨机高速飞行切割;光路补偿结构，消除光路长度变化导致的切割差异;切割头焦点伺服控制，适应不同材料和厚度;高档数控系统，多轴同步控制，快速定位和聚焦，提高切割效率;国际品牌激光发生器，保证整机加工性能和效率;国际品牌精密直线导轨、齿轮和齿条，精度高、惯量小、速度快;先进的气路控制，各种气体转换和调节，满足各种切割工艺;自动编程软件，提高设计和加工效率，提高材料利用率。 主要技术参数  

型号BOND630BOND635BOND640BOND650切割范围Y 轴3000mm3500mm4000mm5000mmX 轴12000mm, Standard.地轨间距4800mm5350mm5850mm6900mm机床总宽5900mm6450mm6950mm8000mm龙门架     (X轴)最大定位速度40m/min定位精度±0.1mm/m重复精度0.03mm快切 机构切割范围A 轴
Y 轴3000mm3500mm4000mm5000mm最大定位速度100m/min定位精度±0.03mm/m重复精度0.01mm适配激光器2kW-6kW最大切割厚度碳钢25mm不锈钢12mm铝板10mm以上参数以扬州博恩德机电科技有限公司标准气体、板材定义。