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PS导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃。 产品特点 良好的导热性和阻燃性 低粘度,流动性好,附着力强 固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好 耐热性、耐潮性、耐寒性 绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能 固化前后技术参数:
PS性能指标A组分B组分固化前外观深灰色流体白色流体粘度(cps)33003500 操作性能A组分:B组分(重量比)1:1混合后黏度(cps)3000~4000可操作时间(min)120固化时间(min)480固化时间(min,80℃)20 固 化 后硬度(shore C)60导热系数W(m·K)]0.8密度 G/CM31.4介电强度 (kv/mm)≥27介电常数 (1.2MHz)3.0~3.3体积电阻率 (Ω·cm)≥1.0×1016线膨胀系数[m/(m·K)]≤2.2×10-4阻燃性能94-V0
使用说明① 搅拌:使用前先对A组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟,使胶料充分混合均匀,以免产品不均匀导致质量问题。B组分使用前应摇匀,使液体呈均相。② 混合:将B组分加入装有A组分的容器中,搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀,注意把容器壁胶料搅拌进去,使胶料充分混合均匀。③ 排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。④ 灌封:混合好的胶料应尽快灌注到灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。⑤ 固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固化后可进入下一道工序,完全固化需24小时,环境温度和湿度对固化有很大的影响。若深度超过6cm的工件灌封,底部完全固化需适当延长。⑥ 包装规格:A剂10kg/桶,B剂10kg/桶 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任. 2温馨提示:由于型号和规格有多种,以上标价是象征性价格,如需购买请联系我们确定好规格价格后再拍下,谢谢