深圳民治530邦定机 流水线作业加工

　　将定时芯片的裸芯片直接通过金属线与PCB 连接，节省了载板和封装的费用，能够大幅降低客户产品成本，定时开关芯片生产过程中在邦定性能测试的具体问题表现为，打线合格率低、打线可靠性差（主要表现在打线结合力），从而造成不良率高，增加了产品成本。　　芯片邦定流程　　一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。　　第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。　　第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。　　第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。　　第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。　　第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。　　第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。　　第八步：前测。使用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。　　第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。　　第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。　　第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。　　Pcb板中的邦定是什么　　是绑定，是一种元件固定在PCB板上的一种工艺方式，等同于焊接或者贴片绑定主要应用于一些裸片单片机的PCB板加工工艺，就是把没有塑封的芯片直接用超声焊线的方式固定在PCB板上，然后用环氧树脂胶密封。在的板子上看到的那个黑黑的一坨，就是绑定芯片。　　COB邦定使用注意事项　　1、储存环境：建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；　　2、固化方法：先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；　　3、预防污染：使用前PCB板及其元器件保持清洁；　　4、使用环境：建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于或其它强氧化性物质的包封材料使用。　　我们公司的客户都是对产品质量、技术、服务有深度要求的企业，良好的财务状况，稳定的团队，不断推出的新产品，完善的服务，信守承诺、遵守环保法规，承担社会责任的良好行为，为公司赢得了很好的声誉，赢得了国内外企业的青睐。