包装袋弧形易撕线激光刻线机 薄膜激光划线单膜激光切割易撕线

薄膜软包传统的易撕线撕裂口工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换配件，随着加工数量的增加磨损也随之出现，因此会产生消耗；切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。
　　激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。

易撕线激光打孔机设备描述   随着激光应用 域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。
易撕线激光打孔机设备优点1、速度快设备在线飞行标刻易撕线 速度可达280-300m/min（根据工艺而定）2、加工幅面大大幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形3、稳定性好设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。4、操作简单专用控制软件，实现任意形状易撕线标刻5、设备小巧设备占地约为1.5m²， 大限度减少空间占用6、高精度传感器旋转模拟编码器（国产） 准确检测流水线速度RGB传感器(日本进口)  高速定位飞行打标位置
易撕线激光打孔机设备参数可配合哪些设备使用合掌机、品检机、复卷机
易撕线激光打孔机适用行业该设备适用于食品印刷包装、饮料热封标签、医药外包、日用化妆品收缩膜等多种薄膜行业的定量透气孔、易撕口、热封标签激光标刻。
易撕线激光打孔机适用材料PE、PVC、PET、OPS等薄膜材质。
激光技术给我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的整齐易撕开效果，并且能够保持薄膜的完整性，使得外层薄膜不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。
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