晶圆高温处理炉红外测温仪 辐射温度计 半导体多晶硅 红外高温计 钨、钼、钽、铌、钒

晶圆高温处理炉红外测温仪 辐射温度计 半导体多晶硅 红外高温计 钨、钼、钽、铌、钒
非接触窑炉燃烧室高温激光瞄准红外双色测温仪• 测温范围500~3300°C（量程可选）• 线性温度输出 0/4 ~ 20mA• 内置RS485通信接口
• 内置激光瞄准或视频瞄准• 不锈钢外壳坚固耐用• 短响应时间5 ms• 小测量光斑3.5mm技术数据

测温范围500~1200°C500~1200°C600~1400°C600~1400°C700~1800°C700~1800°C800~2500°C800~2500°C900~3000°C 或1000~3300°C900~3000°C或1000~3300°C子测温范围在测温范围内可调， 小跨度50°C光谱范围0.7 μm ~ 1.1 μm光学系数固定焦距(650, 2000, 4000)1，小可测光斑直径为3.5mm距离系数50:1 (500~1200°C)， 100:1 (600~1400°C) ，200:1（其它温度范围)测量误差20.5 %测量值(°C)重复精度0.1%测量值(°C)NETD20.1°C响应时间(t95)小5ms，可调，可达100s比色系数(坡度)0.800 ~ 1.200发射率0.050~1.000， 可通过接口或测温仪上的按钮调整透过率50 % ~ 100 %存储方式小值和大值存储，通过通信接口可调环温补偿在测温范围内可调输出信号0/4~20 mA， 通过软件调整，线性温度大负荷: 700 Ω通信接口电隔离RS485接口，半双工，大115 kBd，数据通信协议 Modbus MTU瞄准方式激光瞄准视频瞄准切换输出/切换阈值1 光耦继电器, RLoad 小48 Ω (电隔离)/在测温范围内可调软件Windows®下PYROSOFT Spot，可选PYROSOFT Spot Pro可调参数通过通信接口或设备可调: 发射率、透过率、环温补偿、响应时间、数据存储设置、子测温范围、切换输出的切换阈值供电电源24 VDC ± 25%功耗大1.5 W (在切换输出处无负荷)运行温度0~70°C存储温度–20~70°C重量约 600 g外壳和尺寸不锈钢圆形外壳，带插头，长度 约105 mm, ∅ 50 mm测试规则EN 55 011:1998, limit class A防护等级IP65 符合 DIN EN 60529 和 DIN 40050CE认证遵守EU规则(EN 50 011)供货范围操作手册, 检测单, 软件PYROSOFT Spot, 无连接电缆(请单独订货)1 其它固定焦距可按要求定制，如220 mm, 200 : 1. 2 技术指标经过黑体炉标定, T环温 = 23°C, t95 = 1 s. 3 噪声等温差。附件：附件：电气、机械和光学附件长度: 2m， 5m， 10m， 15m， 20m， 25 m 或 30 m长度: 2m， 5m， 10m， 15m， 20m， 25 m 或 30 mRS-485转USB接口24VDC，0.6A可调不锈钢，吹扫空气0.1~0.5Bar，无油含空气吹扫器，不带安装支架带石英玻璃窗口带蓝宝石窗口视频/USB3.5“ ，带2米连接电缆红外测温仪调整参数用的手持式编程器