手机壳是大批量产品,楼主出现这样的问题,应该首先考虑的是,是什么导致问题的产生?
有社友说的很好,主要的问题是流道设计的不合理,也有温度控制系统设计的问题。当然在某些情况下顶出设计的不合理也一样会导致变形。注射工艺也是很重要的原因。
怎么做正确的分析原因是你们现在应该做的工作。采取楼主所说的后处理的办法如998大侠所说的,没有作用。
楼主也可以试用一下MOULDFLOW做一下分析。当然MOULDFLOW软件的前提是流道系统及冷却系统设计的合理以及注射材料的规范。如果在出模的时候产品各处的温度分布及应力分布不均匀,变形就是不可避免的!
所以,流道设计的核心请楼主注意
流道设计:
您这产品要做到这一点,有难度,但是,应该可以尽可能的做到差别小一点。
即使有小差别也可以通过温度控制的手段满足这样的技术要求。
另外,适当的工艺控制是有作用的,虽然可能会导致注射周期的增加。
其实,我们国家模具加工水平不差,真正差的是注射工艺水平的低下。
而且,更严重的是从大学到模具公司都没有真正严肃的认识这个问题的严重性。而且理论和实际严重脱节!