.大致的生产工艺流程图为CB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。
1879年W.克鲁克斯指出放电管中的电离气体是不同于气体、液体、固体的物质第四态，1928年I.朗缪尔给它起名为等离子体。最常见的等离子体有电弧、霓虹灯和日光灯的发光气体以及闪电、极光等。随着科学技术的发展，人们已能用多种方法人工产生等离子体，从而形成一种应用广泛的等离子体技术。一般来说，温度在108K左右的等离子体称高温等离子体，目前只用于受控热核聚变实验中；具有工业应用价值的等离子体是温度在 2×103～5×104K之间、能持续几分钟乃至几十小时的低温等离子体，主要用气体放电法和燃烧法获得。气体放电又分为电弧放电、高频感应放电和低气压放电。前两者产生的等离子体称热等离子体，主要用作高温热源；后者产生的等离子体称冷等离子体，具有工业上可利用的特殊的物理性质。但在有机废气治理方面由于高压放电，需要防止容易打火而产生爆炸事故。
(粘结)剂“PCB芯板”上或内层导电图形上涂覆(网印或喷涂或帘涂)上一层绝缘介质材料的树脂或粘结剂，它除了具有很好的能与涂树脂铜箔结合外，还应具有充填电路板导电图形间的空隙和包覆导体图形的表面，因而要有很好的敷形性。加上涂覆后使作为PCB电路板介质层永久存在，因此，其玻璃化温度和介电常数等应满足PCB电路板的电气性能和机械以及物理特性的要求。线路板上涂覆敷层剂后烘干呈半固化状态。(粗化或氧化)过的电路板铜箔表面上涂覆一层厚约为50um至80um的树脂(如环氧、BT、聚酚亚胺等树脂)经烘干后(处于半固化状态)成卷。在准备好的“PCB芯板”上用真空层压机或层压机或滚辊压上涂树脂铜箔。并在控制温度下(视树脂类型和贴压方法而定)，如环氧树脂类和真空压机下可在170℃和5-20kg/cm压力下层压形成，也可在较低温度下进行，然后进行后固化处理。真空层压有利于树脂填满“PCB芯板”表面导体图形间的间隙和侧缝，从而省去了涂覆敷层剂的加工过程，缩短了周期，节省了线路析生产成本。必须指出的是，这些作为PCB电路板介质层而存在的“涂树脂”，其Tg，介电常数和厚度应满足PCB电路板的电气特性和物理特性的要求。其中Tg应大于150摄氏度而介电常数大都也应小于等于4.0。(微导通孔图形)pcb电路板图形转移制造工艺一样。经过贴压并固化的涂树脂铜箔所形成的层压板，其表面通过擦板或粗化处理后的铜箔表面、烘干、贴压感光抗蚀干膜，接着进行曝光、显影而显露出要蚀刻去的铜箔。然后进行酸性蚀刻(酸性氯化铜蚀刻液或硫酸加双氧水蚀刻液)形成可采用等离子体蚀刻的微导通孔图形(即显露出涂树脂部分)，接着除去电路板上的干膜抗蚀剂。
1965年问世的微等离子弧焊接，火炬尺寸只有2～3毫米，可用于加工十分细小的工件。
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