一看产品我就知道你是做啥的了，一看你无锡的，我大概就知道是哪个厂了。这个除了X光，没有什么办法能看到金 ...
铁侠，我不是无锡的，我是上海的。
X光机，我也想用，可是除非客户明确提出来要用，不然是不可能的，老板不会同意的，而且X光在线检的公司，好像除了富士康，真正这么干的也没有，和我们公司做同一产品的某500强也没这么干。
锡焊的工艺性的确不怎么样啊，据说有公司因为虚焊在最终客户端出了事故，最后硬是将锡焊切换为了电阻焊。
另外我想问问，锡焊有没有什么量化的指标？没有量化的指标，想做DOE都做不起来，假如没有量化指标，怎么去判断合格不合格，谢谢
贴片流水线上有XRAY，检查锡膏涂层。那机器具体价格不太清楚。看着该设备应该不至于贵和质量不敢保证相比较的地步吧。
影相识别。
其实最直接的是（上面兄弟也说过的），最终端的检测方法：做一台受力分析设备，不是完全不可行。一些电子产品为了按键的统一性、舒适性等指标。就有专业的设备（CR测试机）去测试其按键力。太轻、太重都会标记为异常。
乖乖投入X光机吧-----------高铁？灰机？动车？
很多行业的检测设备有可能比生产设备还贵，O(∩_∩)O~
看观念了，国内一般的老板是不会投的，脑子转不过来
象BGA封装的芯片，就只能用x线检测了。
所以，贴片厂都有x线检测仪。
用一定的力扒一扒，如果焊件还在的话则认为是焊点没问题，反之焊点不行。
焊锡检测的方法常见的就是AOI（自动光学检查仪）通常把条件设置的比较高，检测的时候就会出现一些误判，人眼通过放大后的图片观察误判的焊点进行确认。也听说过用X光检测的，不知道一套X光一起到底有多贵？
一看产品我就知道你是做啥的了，一看你无锡的，我大概就知道是哪个厂了。这个除了X光，没有什么办法能看到金属内部缺陷了。有没有焊上可以通过电检来测，但是内部虚焊除了X光，其它办法根本无法检测。通常省成本的做法是严格控制焊接材料和参数，定时抽检。但是你们这个行业配件事关重大，还是全检安全些，乖乖投入X光机吧。
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