上面的建议是瞎猜的吧
LZ不知道你有没有芯片代工厂里的朋友,如日月光之类,这种厂里就有用到一些软板上料
由于FPC较软,我反正目前是没看到有人直接自动上料的,常规做法是
a. 制作吸塑盘,吸塑盘上用外轮廓对FPC粗定位并带防呆功能,FPC是人手摆盘上去的;
b.FPC要有精定位孔
有了以上基础后,你的自动化设备就成了另外一个需求:
1.工人把一叠的吸塑盘(20层,比如说)放到机器当料仓,
2.然后机器每次分层,
3.紧接着用4轴机械手带真空吸盘把FPC从吸盘转移到另外的精定位夹具上去(重新机器摆盘,这是一个设计难点)
(精定位夹具就需要你的FPC上有精定位孔)
你或许可以一次吸2个或者4个,看你做出来的精度,可能需要做几种情况去试试
到这一步,你的上料问题就解决了
不过这个设备由于FPC的柔性,好几个地方都是坑!你们评估的时候要小心谨慎啊,有挑战性!