提供小批量BGA贴片加工

加工的元件规格有： BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603
    加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。
    加工产品包括：电脑主板及板卡，手机，数码相机，MP3，摄像头，电表模块，DVD解码板，交换机，通信网络产品，光电产品，多媒体板卡，科技开发公司样板贴片等（定单不分大小）。快速样品SMT加工    针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在10—— 100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。BGA焊接单价为：100元小批量生产SMT加工    对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品,每批的数量在100— 500台，我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接加工，整个SMT的加工；一般情况5-7工作日内交货（交货时间需要看电路板的复杂情况）。BGA焊接单价为：80元
    公司拥有一批高水平的10年以上工作经验的技术骨干，一线操作工在济南SMT贴片加工厂里5年以上的工作经验，为确保产品质量提供了可靠的保证（依据IPC-A-610CCLASSⅡ及公司标准），加工产品一次交验合格率达到了99%以上。公司秉承“以人为本，客户至上，永续经验”的经营理念，以ISO9000质量体系为标准作为管理标准，并不断吸收国内外先进的焊接技术，确保满足国内外电子产品不断更新换代的需求。加工周期短，一般1—3天交货。