低温蜡复合工艺型壳脱蜡后内腔起皮

风在动 | 来自：四川攀枝花 | 浏览440次 | 提问时间：08-15 17:14 | 回答数量：7

各位前辈：低温蜡复合型壳在脱蜡结束后发现内腔起皮严重，请问是什么原因引起这种情况，附件照片是型壳起皮。蜡料：石蜡——硬脂酸复合面层浆料配制：锆英粉+宇达硅溶胶，面层浆料的粘度控制在25s左右；二层+三层是：莫来粉+宇达硅溶胶；做完三层复合面层后，采用水玻璃工艺做加固层，硬化液是氯化铝；请教各位前辈是否做过低温蜡复合工艺，有没有出现过类似的情况？注：当制壳工艺为全硅溶胶工艺时，没有出现上述内腔起皮的问题，风干时间与做复合时的风干完全相同。如有相关经验，还请不吝赐教，谢谢！

回答人：wohpop08-15 19:15

我们以前也发生过类似的情况。

回答人：xyajms08-15 18:55

我们也出现过，但具体原因不明？个人认为是面层未干透未建立强度，焙烧后脱层

回答人：mazhaoqi11008-15 18:35

如果有效果，或者新的情况发生，我们再交流。

回答人：风在动08-15 18:15

前辈：我这边用的是蒸汽脱蜡釜脱蜡。

回答人：风在动08-15 18:03

你的说仔细一些你的制壳工艺和制壳参数。否侧分析不出，及时分析的处，也会误导你。 ... 前辈你好，具体的制壳参数如下：复合一层：浆料是锆英粉+硅溶胶，硅溶胶的密度为1.21g/cm3，浆料粘度在22~25s，涂片重为0.73~0.78g；砂料为锆英砂（70~140目）；复合二层：浆料是莫来粉+硅溶胶，硅溶胶的密度为1.22g/cm3，浆料粘度为16~21s；砂料为莫来砂（30~60目）；复合三层：浆料是莫来粉+硅溶胶，硅溶胶的密度为1.22g/cm3，浆料粘度为14~17s；砂料为莫来砂（12~30目）；复合一层的风干时间在22~24h，二层、三层基本在20h左右；风速的话我们这边没有测过。复合结束后是水玻璃加固层，硬化液是氯化铝，浆料是莫来粉+水玻璃，砂料是莫来砂。脱蜡采用的是蒸汽脱蜡法！前辈，还有什么参数不清楚的还请提出，谢谢！

回答人：风在动08-15 17:45

你的说仔细一些你的制壳工艺和制壳参数。否侧分析不出，及时分析的处，也会误导你。

回答人：风在动08-15 17:30

不知解决了没有

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标签：复合工艺

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